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消息中提到，随着联发科天玑系列芯片的销量大涨，该公司已经分三波向台积电追加订单，回收电子料,手机主板回收网每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。
据了解，这些订单主要以7nm工艺为主，以联发科目前的产品来看，采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。而布局5nm将是联发科下一步抢占中高端市场的先机。
对于联发科的5G芯片，之前华为旗下子品牌荣耀掌门人赵明曾表示，联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴，包括早年一直到现在，荣耀一直在使用联发科的芯片。“我们的战略一贯如此，未来联发科的5G SoC上我们也会合作，而且联发科一贯以来都是荣耀的合作伙伴。”
按照赵明的话来说就是，在使用同一个平台上，荣耀已使用MTK芯片的手机上，回收电子料,手机主板回收网把他们的操作系统和对核心底层的优化，以及拍照等等诸多能力注入到全新平台当中时，其实每个产品都走出了自己与友商同平台产品不同的体验和道路。“我们要保障使用不同的平台，体验要优于友商的产品，未来我们一定是多平台进行合作的。”
目前，华为和荣耀已经发布了多款搭载联发科5G芯片的手机，其都定位在2000元左右，而有消息称，接下来他们有望在旗舰产品上使用联发科的5G芯片，这要取决于后者的推新速度。
其实在这之前就有消息称，华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。
不仅是采购量大涨，联发科的芯片也会进入中高端手机，以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片，今年可能会大量采购中高端5G芯片。
有业界人士分析称，回收电子料,手机主板回收网联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商，全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。
不仅2020年受益，2021年联发科的5G SoC出货量还会继续大涨，分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗，一年就多出将近2500万颗，除了正常增长的，华为显然也会贡献不少，这也会给联发科带来额外5.4%的利润。
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