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的游戏显卡业务能走多远苏州回收手机配件、收购手机主板、回收手机ic芯片在哪呢？，不仅要看Arc显卡的硬件性能有多强，还需要一系列的生态配合，这一波准备的也很充分，比如全新的Arc Control控制面板。
不仅仅是Intel显卡的驱动，实际上还是一个强大的显卡优化工具，包括游戏驱动、性能调优、全局设置、游戏库、创作者工作站等模块。
ntel正式发布了Arc A系列锐炫独立显卡(代号Alchemist)，首发移动端的Arc 3系列，后续还有更高端的Arc 5/7系列，并且会进入桌面、工作站。
系列芯片采用台积电N6 6nm工艺制造，一大一苏州回收手机配件、收购手机主板、回收手机ic芯片在哪呢？小两个版本，代号DG2-512(ACM-G10)、DG2-128(ACM-G11)，分别集成32个、8个Xe核心与光追单元，首发的Arc 3系列就是基于后者小核心。
现在，我们终于知道了它们的面积、晶体管参数。
大核心面积406平方毫米，集成晶体管217亿个，密度为每平方毫米5340万个，顶级型号Arc A770M FP32峰值浮点性能13.5TFlops。
它的对手是AMD Navi 22、NVIDIA GA104。
其中，Navi 22核心采用台积电7nm，面积336平方毫米，晶体管172亿个，密度每平方毫米5120万个，RX 6700 XT FP32浮点性能13.2TFlops。
如果要选择一个参照物，那么Arc Control对标的是NVIDIA的GeForce Experience（简称GFE），后者是目前最强大的游戏及创作辅助工具之一。
更有意思的是，Intel非常明白大家对GFE的感触的，自己的软件直接击中N饭的痛点，那就是强制登录问题，GFE每次的登录让人头疼，尤其是国内用户，以致于很多人放弃了安装GFE，毕竟不登录GFE就有很多功能没法用，索性不装了。
根据Intel所说，他们的Arc Control并不需要用户登录账号才能使用，打开就能使用，更不会强制用户登录。
核心采用三星8nm，面积392平方毫米，晶体管174亿个，苏州回收手机配件、收购手机主板、回收手机ic芯片在哪呢？密度平方毫米4440万个，RTX 3070 Ti FP32浮点性能21.7TFlops。
对比来看，DG2-512面积更大、晶体管更多，密度也分别超出6％、20％，而单看浮点性能，A770M可以持平RX 6700 XT，但相比RTX 3070 Ti还差了多达38％。
之前有传闻称，Arc A系列显卡性能最高可以摸到RTX 3070，但其实，RTX 3070 FP32浮点性能也有20.3TFlops，即便是更高频率的桌面版Arc A系列也追不上。
小核心面积157平方毫米，集成晶体管72亿个，苏州回收手机配件、收购手机主板、回收手机ic芯片在哪呢？密度每平方毫米4586万个，性能暂时不详。
它的对手是AMD Navi 24(台积电6nm/107平方毫米/54亿晶体管)、NVIDIA GA107(三星8nm/大约200平方毫米/晶体管不详)，性能此前预计可以达到GTX 1650 SUPER的水平。
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