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手机内有哪些芯片？
可是，美国升级约束的举动，也正加速华为进步其供给链国产化的脚步。
为了绕开美国的约束，其间一位消息人士称，华为的芯片部门海思半导体（HiSilicon）于2019年底开端要求部分工程师为中芯世界而不是台积电规划芯片，并称华为已逐渐转单中芯世界，以加速出产进程。
据称，作为华为旗下的芯片部门，手机内有哪些芯片海思半导体在2019年底就组织部分工程师，联合中芯世界规划和出产芯片，资源方面也逐渐向中芯世界倾斜，而不再完全依赖台积电。
但目前还不清楚华为现已把多大份额的芯片规划出产交给中芯世界。
华为的一位讲话人在承受采访时表示，这种改动是职业惯例，华为在选择半导体制作商时，会细心考虑产能、技能、交货等问题。
日前也有消息称，华为现已削减了下一代5G SoC在台积电的订单量。
对国外媒体报道的美国将加大对华为的制裁，包括只有利用美国技能出产的芯片都需求向美国政府提出申请，台积电董事长刘德音表示，美国正在讨论对半导体设备的运用控制，但至今游戏规矩并没有任何具体改动。美国半导体社群或协会已写信给美国政府，期望不要这样做，由于任何新增加的约束都会对美国半导体工业造成损伤。
刘德音强调，台积电本身也期望不要有这种约束，若一旦手机内有哪些芯片发作也已做好准备，会将负面影响降到最低。
据分析师预估，到2019年底，华为已占台积电销售额的13％至15％，此外，能够转移到中芯世界的芯片产量或许只占芯片产量的1%-3%。
值得注意的是，华为日前发布的荣耀Play 4T手机配备麒麟710A处理器手机内有哪些芯片，据称就采用了中芯世界的14nm工艺代工，而更早的麒麟710是台积电12nm工艺制作的。
目前，中芯世界的14nm工艺现已相当纯熟，并且在尽力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，可是满足华为中端芯片的功能、产能需求现已不是问题。
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