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台积电据称将于 2025 年底开始使用 N2（2nm 级）工艺量产芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。
龙芯3A/3C5000系列使用的是12nm工艺，频率2.3到2.5GHz，回收电子元器件ic芯片,汽车ic芯片回收公司桌面版是4核架构，服务器版是16核架构，在GCC编译环境下运行SPEC CPU2006的定点、浮点单核Base分值均达到26分以上，四核分值达到80分以上。
据 TomsHardware 报道，华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在一份客户报告中写道：“台积电在 Fab 20（新竹）的 N2 工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划，设备迁入预计将于 2022 年底开始。”
基于国产操作系统的龙芯3A5000桌面系统的Unixbench单线程分值达1700分以上，回收电子元器件ic芯片,汽车ic芯片回收公司四线程分值达到4200分以上。上述测试分值已经逼近市场主流桌面CPU水平，在国内桌面CPU中处于领先地位。
再往后的路线图中，根据龙芯公布的信息，龙芯3A/3C5000的继任者是龙芯3A/3C6000系列，依然是12nm工艺，频率在2.5GHz左右，但架构会从目前的GS464V升级到LA664，核心数也在4-16核。
在12nm工艺上尝试新架构之后，再往后的龙芯3A/3C7000系列会迎来重大升级，回收电子元器件ic芯片,汽车ic芯片回收公司工艺升级到7nm，不过频率提升不大，还是在2.5GHz，核心数最高提升到32核，应该是服务器版的。
苹果方面，Sze Ho Ng 指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些 SoC 将使用 N2 工艺。
根据《电子时报》此前报道，AMD、博通、回收电子元器件ic芯片,汽车ic芯片回收公司英伟达和联发科等公司预计也将在明年开始就能够使用 N2 的分配进行谈判，不管这些公司肯定会比苹果和英特尔更晚采用 N2 工艺。
根据龙芯的计划，龙芯3A/3C6000及龙芯3A/3C7000系列会在2022到2024年间问世，其性能将达到市场主流水平，单核分数在35-50分，相比目前的龙芯3A/3C5000的25-30分大幅提升。
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