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台积电表明，因为晶圆上的平面空间有限。因而，透过 WoW 技能能够透过硅通孔 （TSV） 互连，深圳华强北回收高通ic将多层逻辑运算单位以立体方法堆叠在一起，架构出高速、低推迟互连功用。而这样的出产方法早就运用在 DRAM 及 3D NAND Flash 等存储器的出产技能上，可是用在逻辑运算单元的量产上，却仍是初次。
尽管，台积电提出 WoW 技能，可是制程的老练度却在量产的过程中扮演着重要的人物。在现在 WoW 技能的良率还很低的情况下，在台积电未来前进到更先进制程技能之前，估计将在其老练的 16 纳米或 10 纳米制程技能上进行开始推行。
不过，跟着先进制程技能的老练和良率的进步，未来绘图芯片制造商能够使用 WoW 技能，将深圳华强北回收高通ic两个或以上功用完全的绘图芯片堆叠在一起，而不是使用两个的绘图芯片进行双系统的运算。如此不但能节约本钱，而且还有体技更小、效能更佳、而且愈加节约耗能的优点。
别的，在会议上，台积电还宣告了一款选用极紫外线 （EUV） 光刻技能的新 7 纳米 + 的制程，估计将在在 2019 年上半年量产，而且到时也有望开始 5 纳米制程的危险出产。
事实上，早在 2018 年 1月 份，台积电就开始投资超越新台币 7,000 亿元（约合1500亿人民币），深圳华强北回收高通ic在南科建造一座全新的 5 纳米 12 寸晶圆厂，估计将于 2020 年开始量产。至于，2018 年下半年开始，将能够期待透过 7 纳米制程所出产移动芯片、处理器和绘图芯片，借由他们比上一代产品更优异的功用和功率特性，为现代产品带来更突破性的发展与优势
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