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高通官方表明,“将优先保证高端 SoC 芯片的供给,而不是低价的入门级芯片。”有一家不愿泄漏名称的闻名手机制作商向路透社表明,由于高通公司一系列芯片皆供给严重,因而不得不减少智能手机的产能。
据悉,小米卢伟冰此前也表明,现在智能手机的芯片是极度缺少的。深圳华强北市场商城专业回收手机ic芯片高通行将上任的 CEO Cristiano Amon 表明,现在芯片供少于求的情况原因之一的美国对华为的约束,导致手机厂商(如荣耀)不得不挑选其它公司的芯片。
除了手机 SoC 这种高附加值芯片,现在电阻、电容、二极管等基础元器件也面临着不同程度的涨价,进一步提高了厂商的压力
作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在制程的升级方面现已是一骑绝尘、深圳华强北市场商城专业回收手机ic芯片遥遥领先。现在台积电最为先进的量产工艺是5nm,不过下一代3nm工艺现已快要来了。在2020世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球泄漏,2021年可以在市面上看到3nm的产品,台积电计划在2022年完成3nm产品的大规模量产。
三星必定不会让台积电抢了所有的风头,在EEE ISSCC国际固态电路大会上,三星初次展示了采用3nm工艺制作的芯片,深圳华强北市场商城专业回收手机ic芯片是一颗256Mb(32MB)容量的SRAM存储芯片,这也是新工艺落地传统的第一步。三星将在3nm工艺上第一次应用GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技能,再次完成了晶体管结构的突破,比现在的FinFET立体晶体管又是一大飞跃。
三星3nm预计下一年投入量产,但尚未公布任何客户,量产时刻和台积电适当。小狮子想说的是,在研究新工艺制程的同时,希望赶快把8nm制程的产值搞上来,让我们能买到新显卡。
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